此为Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，完成松香均匀的涂敷(Flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

主要特点如下：
1. 动态滴胶。Wafer低速旋转时滴胶，使胶均匀覆盖wafer，然后加速至设定转速，从而达到需要的厚度及均匀性。
2. 分滴胶量小且全程可控。采用辐射状分滴，电脑控制喷嘴从中心到边缘或者从边缘到中心。分滴开始、结束、高度、速度可全编程控制。
3. 模块化全伺服设计。Wafer旋转及光刻胶分滴结构均采用模块化全伺服方式设计，精确控制。
4. 同步带稳定运输，自动调宽。双同步带结构运输，不同需求尺寸的Wafer，自动调宽。